公司簡介

公司簡介

2018年起與先進封裝客戶共同研發以IR加熱技術在異質封裝及不同尺寸晶粒混合封裝製程的應用設備，歷經五年研究，產出十餘件發明專利。
2023年由母公司緯利股份有限公司正式轉移技術至本公司，並完成紅外線真空加熱設備，針對異質材料加熱需求的 IR專利型解決方案，例如Die bond 、TSV銅製程，降低能耗、增加效率為半導體製程帶來極大效益。

經營理念

隨著科技的進步及市場發展需求，不斷精進製程技術及生產效能，滿足專業使用的要求，並透過優良的研發團隊與關鍵的製造技術，開發更多創新的設計與性能卓越的商品以提供專業支援、產品維護及產品相關教育訓練，為台灣半導體高階封裝產業打造最佳輔助鍵合製程。