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2018年起與先進封裝客戶共同研發以IR加熱技術在異質封裝及不同尺寸晶粒混合封裝製程的應用設備，歷經五年研究，產出十餘件發明專利。於2023年由母公司緯利股份有限公司正式轉移技術至本公司，以期專注研發動能及銷售開展。
為台灣半導體高階封裝產業打造最佳輔助鍵合製程(針對異質材料加熱需求的 IR專利型解決方案)
